2018.01.18
アップルデバイスに搭載される、さまざまなテクノロジーを超ディープに解説！
読む前に覚えておきたい用語
AMD（Advanced Micro Devices）
AMDは1969年に米カルフォルニアで設立された半導体メーカーで、1982年に発売されたIBM PCに採用されたインテル8086プロセッサをライセンス製造するベンダーとして急成長を遂げた。後にAm29000 RISCやAthlon 64などの名プロセッサを産み出したが、インテルとは長らく競合関係にある。
ATI Technologies
ATIテクノロジーズは1975年にカナダのオンタリオで設立されたグラフィックコントローラベンダー。Machシリーズ、Rageシリーズ、Radeonシリーズなどのグラフィックスチップを開発し、画質の高さや動画再生支援性能に定評がある。2006年10月にAMDに総額54億ドルで買収された。
MCM（Multi Chip Module）
MCM（マルチチップモジュール）は複数のダイ（シリコンチップ）を単一のモジュールに混載する実装技術の総称。一般的に樹脂製またはセラミック製のサブスレート基板上に複数のシリコンダイをフリップボンディングする技法が用いられており、現在のCore UやCore Yプロセッサなどにも採用されている。
ライバル社のGPUを搭載した新プロセッサ
先月号のコマンドアイでお知らせしたインテルの第８世代コア・プロセッサ「KabyLake G」の実態が明らかになってきた。現在確認されているプロセッサナンバーは「Core i7 8809G」と「Core i7 8705G」の2モデル。いずれも未発表の第8世代モバイルCore Hプロセッサ（クアッドコア）をベースに、1536個のストリームプロセッサを有するポラリス（Polaris）世代のラデオン（Radeon） GPUと、容量4GBのHBM2メモリを搭載しているという。
業界を驚かせたのはほかでもない、CPU市場でライバル関係にあるAMDのGPUをインテルが自社のプロセッサに搭載したという点だ。AMDは1982年にインテルが開発した8086プロセッサのセカンドソースの製造・販売権を得たが、1987年の80386プロセッサのライセンスに関するインテルの訴訟をきっかけに関係は悪化し、2009年の和解まで両社の関係は冷え切ったままだった。最近でもPC向けプロセッサの市場ではインテルのコア・プロセッサとAMDのライゼン（Ryzen）プロセッサは直接のライバル関係にあり、よもや両社のコラボ製品が登場するとはにわかには信じられない状況だったのもまた事実だ。
利害が一致したインテルとAMD
インテルは1998年にReal3D社との共同開発でインテル初のグラフィックチップ「Intel 740」をリリースし、その後これを改良したグラフィックエンジンを同社のチップセットに統合したが、そのスペックはお世辞にも高性能GPUと呼べるレベルではなく、最近のトレンドであるAR／VR用途はもちろん、機械学習などの用途向けには、CPUのほかにディスクリートGPUを組み込む必要があった。
そんな中でAMDの強力なディスクリートGPUを搭載したプロセッサをラインアップに加えることで、インテルはより幅広いGPU性能の選択肢を提供することが可能になる。インテルにとって今回の新プロセッサは、同社製品の市場寡占率を向上させるうえでも重要な戦略だといえるだろう。
