映像制作ワークフローに広がるThunderbolt 3|MacFan

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国際放送機器展「Inter BEE 2017」に見る新技術への取り組み

映像制作ワークフローに広がるThunderbolt 3

文●山田昇

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2017年11月15から3日間に渡り、幕張メッセにて「Inter BEE 2017」が開催された。Inter BEEは、プロフェッショナルのための国内最大級の放送機器展であり、毎年数多くの製品が披露される。そして、それらの展示内容から、放送機器メーカー各社が今どんな技術に注力しているのかを垣間見ることができる。

 

4KやHDRを支えるために

幕張メッセで開催された国際放送機器展「インタービー(Inter BEE)2017」には、数多くのプロ向け映像・放送機器が集結する。その顔ぶれからは、映像制作の現場でどのような技術が求められ、メーカー各社がどのように対応しているかという時代のニーズが見えてくる。

たとえば、インタービーでは数年前からライトニング接続によりiPhone/iPadと接続する機器の展示が増えてきた。屋外での撮影・収録において、iPhoneやiPadを取り入れたワークフローが普及してきたということだろう。今やiPhoneやiPadのスペックが上がり、プロのワークフローでもさまざまなシチュエーションで活躍できるようになった。

こうした動向は今年も変わらないが、さらに今年はサンダーボルト3への対応が加速している点も大きなトピックだった。プロ向けの機器であれば常に高速なインターフェイスが求められるのが当然の流れだといえるが、最近は4K映像やHDR映像の普及により、取り扱うデータ量が格段に上がったことの影響も大きいのだろう。

こうした動きがある中、アップルのハイエンドマシンであるMacプロはサンダーボルト3の搭載を見送り続けている。今後映像の現場で活躍していくのはもはやMacプロではなく、サンダーボルト3を搭載したMacBookプロやiMac、そして間もなく登場するiMacプロが中心になっていきそうだ。

 

 

Sonnet Technologiesの小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」。AMD Radeon RX 560または570を搭載し、Thunderbolt 3接続でMacのGPU性能を拡張できる。




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